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Questo articolo redatto dall'utente Antonio (che ringrazio), spiega come usare una stazione saldante ad aria calda per sostituire un chip TQFP a 128 piedini, può essere usato come riferimento anche per sostituire altri componenti.

Si inizia con il preparare, a scopo di protezione, la zona attorno al chip. Io uso della stagnola adesiva così da evitare che altri piccoli componenti intorno al chip vengano soffiati via dal getto di aria calda necessario a dissaldare il chip.

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 Ora con un pennellino passiamo del flussante ai quattro lati del chip

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Ora per vari motivi e molteplici altre esigenze, io ho approntato una stufetta di cui sfrutto un solo elemento a cui ho applicato un termostato che stacca a circa 100-130°C

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E posizioniamo la scheda sopra; la zona da trattare va messa in direzione dell’elemento “riscaldante”

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Munirsi di un guanto se si è molto sensibili al calore, lasciamo riscaldare

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Posizioniamo una pinzetta con punte sottili (che poi ci servirà per eseguire la verifica finale) appena sotto un angolo del chip ed iniziamo a riscaldare con il getto di aria calda

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La stazione va impostata a 400°C con il flusso al massimo

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Ruotiamo intorno al chip, senza fermarsi in un solo punto altrimenti si rischia di bruciare qualcosa a quelle temperature, nel frattempo con la pinzetta facciamo un leggera pressione dal basso verso l’alto fino a percepire che i piedini iniziano a dissaldarsi

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continuiamo in tal senso fino a staccare il chip. Non forzare con la pinzetta altrimenti si rischia di portar via qualche pista dalla superficie del circuito stampato

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A questo punto si puo togliere la scheda dal “riscaldatore” e posarla sul banco. Ripassare il flussante sulle piste per pulire lo stagno in eccesso

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Ora con la punta del saldatore facciamo un movimento orizzontale da sx a dx per tutte le singole piste in modo da appiattire lo stagno precedentemente sollevato dalla dissaldatura: N.B. lo stagno non deve essere tolto del tutto, ma rimanere sulle piste per il motivo che vedremo dopo

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Così è come si presenta la zona pulita e pronta per saldare il nuovo componente

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Con il pennellino passiamo del flussante sulle piste e posizioniamoci sopra il nuovo chip facendo attenzione a rispettare che la numerazione sul chip corrisponda a quella della motherboard

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Centriamo correttamente e teniamo il chip; con il saldatore fissiamo il primo piedino del chip per ognuno dei quattro lati così che eventualmente si possano fare delle piccole correzioni per centrare al meglio il chip

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Fatto ciò e certi che il chip sia ben posizionato, prima ripassiamo un po’ di flussante e poi stagniamo i quattro lati del chip passando la stagno dall’alto verso il basso

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Alla fine dovremmo ottenere questo risultato

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Non vi preoccupate dei piedini cortocircuitati dallo stagno superfluo, ora vediamo come fare. Volendo si può rimettere la mb sul “riscaldatore"

Io uso un treccia dissaldante sottile. La si posiziona sullo stagno superfluo ed ecco venir via lo stagno; naturalmente devono essere ispezionati tutti e quattro i lati (meglio se con una lente) e assicurarsi che non rimangono piedini cortocircuitati da stagno in eccesso.

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Infine con la pinzetta a punte sottili controllare ad uno ad uno che i piedini non si muovono e quindi che siano saldati alla mb. Si inizia da sopra e man mano si scende facendo una leggera pressione sui singoli piedini per vedere se qualche piedino si muove. Se così fosse, ripassare leggermente sopra con il saldatore.

Si toglie la stagnola attorno al chip, si pulisce leggermente con un antiflussante

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ed ecco il lavoro finito

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Usate sempre il flussante ad ogni passaggio con il saldatore.

Considerazione finale: Tutta la procedura ha la durata di circa un’ora avendo un po’ di esperienza. Io sono arrivato a questo metodo di lavorazione dopo alcune prove e dopo la sostituzione per guasti reali di circa 10 di questa tipologia di chip.

Ognuno comunque è liberissimo di sviluppare un sua metodologia di lavorazione, grazie per l'attenzione


Floridia Antonio